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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

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邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会

麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”,并将于研讨会中 ...查看更多

IPC电子纺织品委员会A团队带来行业亟需的标准

  认识到IPC是电子行业标准开发的领军者,电子纺织品行业2017年寻求IPC协助开发电子纺织品材料、设计和制造的全球标准。志愿者通过融入IPC全球标准化工作网络,迅速适应IPC的标准开发 ...查看更多

铋(Bi)在电子产品中的作用:焊料填充起翘案例研究

系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用,以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时,铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多

独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多

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